科技日報記者 華凌

5月12日，在北京經濟技術開發(fā)區(qū)工委、管委會的指導部署下，在中國人民銀行北京市分行和交易商協(xié)會的支持下，北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司（以下簡稱亦莊國投）成功簿記發(fā)行“北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司2025年度第一期科技創(chuàng)新債券”，是全國首批、北京首單股權投資機構科技創(chuàng)新債券。

中國人民銀行與中國證監(jiān)會于5月7日聯合發(fā)布《關于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債有關事宜的公告》，通過暢通融資渠道、優(yōu)化資金投向等舉措，促進資本投早、投小、投長期、投硬科技。同日，中國銀行間市場交易商協(xié)會同步出臺《關于推出科技創(chuàng)新債券 構建債市“科技板”的通知》，在銀行間債券市場正式推出科技創(chuàng)新債券，從產品設計、風險分擔、配套機制等多維度發(fā)力，全面提升金融對科技創(chuàng)新的服務效能。

亦莊國投作為頭部私募股權投資機構、創(chuàng)業(yè)投資機構，迅速響應國家戰(zhàn)略部署，憑借多年深耕硬科技投資形成的產業(yè)生態(tài)優(yōu)勢，首批登陸債券市場“科技板”。本期科技創(chuàng)新債券發(fā)行規(guī)模5億元，期限5年，募集資金將用于亦莊國投向科技創(chuàng)新領域的出資，投向新一代信息技術、生物技術和大健康、新能源智能汽車、機器人和智能制造等北京亦莊主導產業(yè)。本期債券發(fā)行利率1.94%/年，創(chuàng)亦莊國投發(fā)行債券以來同期限最低，有效降低融資成本。本次發(fā)行是亦莊國投積極落實黨的二十屆三中全會關于“健全因地制宜發(fā)展新質生產力體制機制”要求的創(chuàng)新實踐，有效打通了債券資金與創(chuàng)投資本的循環(huán)通道，為科技與金融深度融合提供“活水新渠”。

亦莊國投作為經開區(qū)“專業(yè)化、市場化、價值化的產業(yè)賦能型投資平臺”，自成立以來，通過股權投資、基金投資等多措并舉，全力服務保障國家戰(zhàn)略，推動產業(yè)升級和科技創(chuàng)新，圍繞四大主導產業(yè)和六大未來產業(yè)，以金融手段服務產業(yè)發(fā)展，有效壯大了北京智能制造、商業(yè)航天、人工智能等戰(zhàn)略性新興產業(yè)。